高一次光到数
2 D12 

 

平面铣轮廓光外形 0.6 / 0.05/0.1 2500 500 

 

平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500 
3 D8 

 

等高 -0.1 0.1 0.1 3500 1500 

f 手机铜公标准切削工艺参数(设假刀法，普通机 8000 转)

 

 

 

名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z

 

进刀 XY

 

 

 

进刀 转速 进给 备注

1 D11.86 

 

型腔铣开粗 0.2/0.1 0.8 8 2500 1800 

 

固定轴区域顶面中光 0.1 / 0.5 2500 1800 
2 D5.86 

 

等高中光 0.1 0.2 / 3500 1800 

3 D11.86 

 

平面铣轮廓光外形 0 / 0.05/0.1 2500 500 

 

平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500 
4 R2.93 

 

固定轴区域光顶面 0 / 0.1 4500 1800 

5 D5.86 

 

等高 0 0.1 / 3500 1800 

 

型腔铣底面清角 0 / 4 3500 300 
6 D2.86 

 

等高 0 0.08 / 4500 1200 

g 手机铜公参考切削工艺参数(设假刀法，高速机 24000 转，参考档案 CAM4)

 

 

 

名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z

 

进刀 XY

 

 

 

进刀 转速 进给 备注

1 D7.86 2D

 

轮廓基准分层开粗 0.2/0.1 0.6 / 10000 5000 

 

型腔铣开粗 0.2/0.1 0.5 5 10000 5000 
2 D3.86 

 

等高中光 0.1/0.1 0.18 / 20000 2000 

3 D7.86 

 

平面铣轮廓光外形 0 / 0.05/0.08 10000 800 

 

平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.08 10000 800 
4 R1.93 

 

固定轴区域光顶面 0 / 0.1 20000 2000 

5 D3.86 

 

等高 0 0.1 / 20000 2000 

 

型腔铣底面清角 0 / 0.05/0.08 20000 800 
6 D1.86 

 

等高 0 0.05 / 22000 1500 

h 开框工艺(普通机 8000 转，参考档案 PM51)

 

 

 

名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z

 

进刀 XY

 

 

 

进刀 转速 进给 备注

1 D30R5 

 

型腔铣开粗 0.3/0.1 0.5 18 2000 2000 

2 D30R5 

 

面铣光底 0.5/0 / 18 2000 1200 

3 D16R0.8 

 

型腔铣参考刀具开粗 0.4/0.1 0.3 / 2000 2000 

4 D12 平面铣 2D

 

轮廓光 0.02 / 0.05/0.1 2000 500 

5 D12 平面铣 2D

 

轮廓光 0 / / 2000 500 

i 开斜框工艺(普通机 8000 转，参考档案 PM52)

 

 

 

名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z

 

进刀 XY

 

 

 

进刀 转速 进给 备注

1 D30R5 

 

型腔铣开粗 0.3/0.1 0.5 18 2000 2000 

2 D30R5 

 

面铣光底 0.5/0 / 18 2000 1200 

3 D16R0.8 

 

型腔铣参考刀具开粗 0.4/0.1 0.3 / 2000 2000 

4 D12 平面铣 2D

 

轮廓光 0.02 / 0.05/0.1 2000 500 

5 D12 平面铣 2D

 

轮廓光 0 / / 2000 500 

6 D16R0.8 

 

等高光斜面 0 0.15 / 2000 1500 

j 模胚厂开框工艺(普通机 8000 转，参考档案，了解)

 

 

 

名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z

 

进刀 XY

 

 

 

进刀 转速 进给 备注

1 D52R5 

 

型腔铣开粗 0.8 0.5 30 900 600