* 尽可缩小时序信号的循环区域。
* 将數位 I/O 驱动器(digital I/O driver)放置于 PCB 外缘。
* 将进入 PCB 的信号予以适当濾波。
* 将離开 PCB 的噪声信号予以适当濾波。
* 使用碟狀陶瓷电容(disk ceramic capacitor)或是多层陶瓷电容(multilayer
ceramic capacitor) 做为數位邏辑 IC 的削尖电容。
* 尽量将數位 IC 之 despiking capacitor 靠近 IC 旁边。
* 使用排线包装的 OP 放大器，将"+"端接地，以"-"端作为输入信号端。
* 提供适当的突波阻尼(surge absorber)给继电器线圈。
* 使用 45 度角(圆弧更佳)的绕线以取代 90 度角來减少高频輻射。
* 如果需要，在产生高频噪声的电源线用 feed-through capacitor 連接外部。
* 如果需要，在产生高频噪声的电源线串接陶铁磁珠(ferrite bead)以濾除高频

噪声。
* 将 shield cable 兩端均接地(但并非作为地线)，以降低电磁輻射。
2 减少噪声耦合
* 如果经济许可，使用多层电路板來分开 PCB 上不同性质的电路。4 层板
PCB，通常外面的兩层为讯号，中间兩层为电源层(power layer)与地线层
(ground layer)。如电路板为數位類比混合电路，应将數位与類比的跑线分

别布线，最后再将地线予以单点連接。
* 对单层及双层线路板使用单点电源和接地的布局。如采用双层线路板制作以

微处理器为基础的控制板(數位類比混合电路)，则应特别注意數位与類比电

路『电源线』与『地线』的布局。
* 选用芯片组以缩短时序的传输线。
* 将 digital I/O 芯片组安置于 PCB 边缘并靠近連接器。
* 高速邏辑闸仅限用于特定功能之电路。
* 对电源和接地使用宽绕线。
* 保持时序绕线、汇流排和芯片致能与 I/O 脚位和連接器分隔开。
* 尽量将數位信号线路(尤其是时钟信号)远離類比输入和电压參考脚位。
* 当与混合信号转换器并用时，勿将數位和類比线路相交，信号的绕线要彼此

远離。
* 分隔噪声与低阶類比讯号脚位。
* 将时序信号与 I/O 信号垂直绕线。
* 将时序电路远離 I/O 讯号线。

 

模拟地与数字地

模拟电路涉及弱小信号，但是数字电路门限电平较高，对电源的要求就比模拟电路低些。既有数字电路
又有模拟电路的系统中，数字电路产生的噪声会影响模拟电路，使模拟电路的小信号指标变差，克服的

 

办法是分开模拟地和数字地。
         对于低频模拟电路，除了加粗和缩短地线之外，电路各部分采用一点接地是抑制地线干扰的最佳
选择，主要可以防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。
而对于高频电路和数字电路，由于这时地线的电感效应影响会更大，一点接地会导致实际地线加长而带
来不利影响，这时应采取分开接地和一点接地相结合的方式。

        另外对于高频电路还要考虑如何抑制高频辐射噪声，方法是：尽量加粗地线，以降低噪声对地阻
抗；满接地，即除传输信号的印制线以外，其他部分全作为地线。不要有无用的大面积铜箔。
地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路所包围面积不可过大，以免仪器处于强磁场中时，
产生感应电流。但如果只是低频电路，则应避免地线环路。数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，
如果有 A/D，则只在此处单点共地。

低频中没有多大影响，但建议模拟和数字一点接地。高频时，可通过磁珠把模拟和数字地一点共地。

如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此
问题∶1、用磁珠连接；2、用电容连接；3、用电感连接；4、用 0 欧姆电阻连接。