硬件工程师手册

 

第四节 光器件的选用.....................................................................................................178

 

第五节 物料申购流程.....................................................................................................181

 

第六节 接触供应商须知................................................................................................182

 

附录一 硬件 EMC 设计规范...................................................................................183

  

第一节 CAD 辅助设计........................................................................................184

 

附录二 FPGA 归档要求...........................................................................................191

  

第一章 概述

  

第一节 硬件开发过程简介

§1.1.1  硬件开发的基本过程

产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能

力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜
等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱
的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及
成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体
方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件
功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申
领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原
理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统
联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机
板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调
试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中
试，硬件项目完成开发过程。

§1.1.2  硬件开发的规范化

上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，

3