如何完整地测试芯片？所有程序库元素来验证每个单元是否有足够的统计

覆盖？如果美国航天局新的设计部分使用了设计程序库或使用了没有充分描述的
部分，可能就需要全部测试了。当然，如果固化的部分工艺依靠一个进程的固有抗
辐射硬度，也可以放弃一些测试（如 SEL 早先的样本）。

    另外，其他考虑因素还包括运作速度和工作电压。例如，如果在电源电压

3.3V 的条件下，用测试芯片静态地测试单粒子效应，所测得的数据在电源电压

2.5V 操作频率 100MHz 的条件下是否适用？动态因素（即非静态操作）包括单粒
子瞬变（SETs

 

）的普及效果 。更高的频率可能更关注这些。

    需要考虑的因素是，设计程序库，测试范围，铸造特点必须是已知的，并

且深刻理解测试用途。如果所有这些因素都已经具备或测试芯片已被验证，那么测

 

试就没有必要了。美国航天局的电子零件封装（ NEPP ）计划是为了探讨这些因素
的类型。

  

三 用 8051 单片机评估加固工艺
    由于性能的不断提高和功耗的不断降低，微控制器在美国航天局和国防部

的系统设计上的应用正越来越多。现在，美国航天局和国防部计划正在不断地改进
固化工艺。微控制器是一个这样的工具，正在深入量化抗辐射固化的改进。这些计
划的实例是 Mission

 

研究公司（ MRC ）与高级微电子研究所（这项研究的重点）

所研制的 8051 微控制器。在自然空间辐射环境中，由于这些固化工艺的使用，美
国宇航局在航天飞行中系统中使用验证技术成为必要。

    8051 单片机是一个行业标准架构，被广泛接受和应用，并作为一种开发工

具。有许多工业供应商，他们供应这种控制器或把这种控制器集成到某种类型的系
统芯片的结构。医学研究理事会和高级微电子研究所都选择这个设备，但他们论证
的是两种截然不同固化工艺。医学研究理事会的实例是使用时间锁存，需要具体时
间以确保单粒子效应减少到最低限度。高级微电子研究所采用超低功耗，以及布局
和建筑固化工艺的设计原则来实现其结果。这些是与 Aeroflex 联合技术微电子中心

 

（ UTMC 

 

）完全不同的方法 ，抗辐射固化的 8051 的工业供应商，利用抗辐射固

化进程研制自己的 8051 单片机。

    一台设备广泛涉及的技术使得 8051 成为技术评价的理想载体这项工作的目

标是从高级微电子研究所得到 CMOS 超低功耗辐射容错进程的技术评价[ 3 ]。其他
两个过程--英特尔的 8051 商业设备标准和采用国家最先进的加工从达拉斯半导体

—

 

版本 是这个进程的基础，。商业研究一 一比较了他们的成本效益，性能和可靠
性。技术性能的评价是为测试微控制器开发硬件和软件。完备进程中目的是优化测
试过程以尽可能获得完整的评价。

    这包括利用现有的硬件和在微控制器上运行的软件对所有子处理器进行评

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