令，执行所规定的操作或任务。执行装置可以很简单，如手机上的一个微小型的

电机，当手机处于震动接收状态时打开；也可以很复杂，如ＳＯＮＹ智能机器

狗，上面集成了多个微上控制电机和多种传感器，从而可以执行各种复杂的动

作和感受种状态信息。

下面对嵌入式计算机系统的组成进行介绍。

1、硬件层

硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器（

SDRAM、ROM、Flash 等）、通

用设备接口和

I/O 接口（A/D、D/A、I/O 等）。在一嵌入式处理器基础上

添加电源电路、时钟电路和存储器电路，就构成了一个嵌入式核心控制

模块。其中操作系统和应用程序都可以固化在ＲＯＭ中。

2、中间层

硬 件 层 与 软 件 层 之 间 为 中 间 层 ， 也 称 为 硬 件 抽 象 层 （

Hardware 

Abstract   Layer,HAL ） 或 者 板 级 支 持 包 （ Board   Support 

Package,BSP），它半系统上层软件与底层硬件分离开来，使系统的

底层驱动程序与硬件无关，上层软件开发人员无需关心底层硬件的具体

情况，根据

BSP 层提供的接口即可进行开发。该层一般包含相关底层硬

件的初始化、数据的输入

/输出操作和硬件设备的配置功能。

实际上

,BSP 是一个介于操作系统和底层硬件之间的软件层次，包括了

系统中大部分与硬件联系紧密的软件模块。设计一个完整的

BSP 需要完

成两部分工作：嵌入工系统的硬件初始化的

BSP 功能，设计硬件相关

的设备驱动。

3、系统软件层

系 统 软 件 层 由 实 时 多 任 务 操 作 系 统 （

Real-time   Operation 

System,RTOS ） 、 文 件 系 统 、 图 形 用 户 接 口 (Graphic   User 

Interface,GUI)、网络系统及通用组件模块组成。RTOS 是嵌入式应用软

件的基础和开发平台。

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