主要工艺简述:

磨边：打磨去除玻璃基板边缘尖锐边角；

清洗：采用超声波、纯水等，清除工艺层表面的沾污；

激光刻线：利用高能激光束刻线，将

TCO 玻璃和各沉积层划分成等大小

规则的电池单元；

PECVD：沉积工艺的需要，将沉积源硅烷、三甲基硼烷、磷烷和氢气的混合

气体离子化后在一定温度下，在衬底上沉积生成

P 型、I 型、N 型非

晶硅薄膜的过程；

PVD：物理气相沉积，在真空环境下，将固体材料材料（ZnO/Ag 等）气

化后，再沉积在电池背面形成背电极；

切片：将

2600mm×2200mm 的整片薄膜电池板切割成符合客户需要的

尺寸；

连线：将整张电池板上的各个电池单元串联起来；

层压：将电池片玻璃、

PVB 膜、背基板玻璃压合；

脱泡：去除电池组件中的气泡、针孔等；

贴盒：安装接线盒；