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三、主原材料检验标准

1.

  

芯片检验标准

芯片级

                    

A1 级

转换效率

14%(单晶)或 13.5%(多晶);正面无挂浆;无裂纹;

细棚线断线

0.5mm 不超过 3 条且不连续分布;缺角和崩口

≤0.5mm

2

  不超过 3 个;层压后无明显色差

A2 级

转换效率

14%(单晶)或 13.5%(多晶);正面无挂浆;边缘裂

2mm 不超过 1 条;细棚线断线1mm 不超过 3 条且不连续

分布;缺角和崩口

1mm

2

 不超过 3 个;层压后无明显色差

B 级

转换效率

13.5%(单晶)或 13%(多晶);正面无挂浆;边缘裂

5mm 不超过 1 条;细棚线断线1mm 不超过 3 条且不连续

分布;缺角和崩口

1mm

2

 不超过 3 个;层压后稍有色差

C 级

低效率芯片,或正面有极少挂浆;或边缘裂纹

10mm 不超过 1

条;或细棚线断线

1mm 不超过 5 条且不连续分布;或缺角和崩

1.5mm

2

 不超过 3 个;或层压后有比较明显的色差

2.玻璃检验标准

玻璃级

                    

A 级

透 光 率

≥ 95% , 气 泡 线 度 ≤ 2mm   不 超 过 3 个 , 极 浅 划 伤 

L10mm 不超过 3 条;崩边向中间延伸1mm 不超过 3 个;平
整度

5%

B 级

透 光 率

≥ 91% , 气 泡 线 度 ≤ 2mm   不 超 过 3 个 , 极 浅 划 伤 

L15mm 不超过 3 条;崩边向中间延伸2mm 不超过 3 个;平
整度

5%

C 级

透光率

91%,气泡线度3mm 不超过 3

 

个,浅划伤

L20mm 

不超过

3 条;崩边向中间延伸2mm 不超过 3 个;平整度5%

D 级

透光率

90%,气泡线度4mm 不超过 3

 

个,浅划伤

L25mm 

不超过

3 条;崩边向中间延伸2mm 不超过 3 个;平整度5%