(2)要求光路长度调整作业
对焦镜片至取像组件之间的距离，亦即光路长度非常重要，然而实际上受到镜片模块、镜胴、印刷布线基板
三组件精度的影响，必需进行光路长度调整作业。

(3)不易降低模块高度
调整光轴时受到取像组件的固定导线等影响，模块低厚度化有结构上的极限。

图

3(b)是使用整合成形立体基板(MID)的相机模块范例；照片 1 是镜头模块用整合成形立体基板(MID)时的

实际外观。

如图所示整合成形立体基板

(MID)的上方设有镜片与红外线滤波器，形成可以发挥光学功能的结构；整合成

形立体基板

(MID)的下方设有封装覆晶(Flip Chip)的电子电路单元；取像组件的内侧电路基板表面收容覆

晶封装的数字信号处理器

(DSP)；整合成形立体基板(MID)的中心部位设有取像组件受光开口部。

镜片支撑部位与电子组件基板呈一体化设置，不需要作光轴调整，可以大幅简化组装制程，电路基板则与
连接端子呈

3 次元布线，可以有效应用空间实现小型化。

整合成形立体基板

(MID)整体结构，对小型化与低厚度化非常有利，它与传统印刷布线基板(PCB: Printed 

Circuit Board)最大差异如下：

(1)镜片单元与取像组件一体化，有效削减组件使用数量实现小型化。

(2)透过高精度电路图案，确保镜片与取像组件的光学性位置精度，实现光轴调整简易化的目标。

　

行动电话用小型相机模块，随着终端客户的要求越来越多元化

(高画质、变焦、轻巧等等)，图 4 是高功能化

的整合成形立体基板

(MID)应用范例。