2.3.2.3 底板
一般为钢化玻璃、铝合金、有机玻璃、TPF 等。
目前较多应用的是 TPF 复合膜，要求:
（
1）具有良好的耐气候性能
（
2）层压温度下不起任何变化
（
3）与粘接材料结合牢固
2.3.2.4 边框
平板组件必须有边框，以保护组件和组件与方阵的连接固定。边框为粘结剂构成对
组件边缘的密封。主要材料有不锈钢，铝合金，橡胶，增强塑料等。
2.3.3 组件制造工艺
平板式组件制造工艺流程如下：
§
2.3.2.3 底板
一般为钢化玻璃、铝合金、有机玻璃、TPF 等。
目前较多应用的是 TPF 复合膜，要求:
（
1）具有良好的耐气候性能
（
2）层压温度下不起任何变化
（
3）与粘接材料结合牢固
2.3.2.4 边框
平板组件必须有边框，以保护组件和组件与方阵的连接固定。边框为粘结剂构成对
组件边缘的密封。主要材料有不锈钢，铝合金，橡胶，增强塑料等。
2.3.3 组件制造工艺
平板式组件制造工艺流程如下：
§