装 都 是

AOI 能 进 行 图 像 采 集 和 分 析 的 类 型 。正 如 我  们 看 到 的 新

封 装 形 式 ， 无 论 是

AOI 设 备 本 身 还 是 用 户 的 操 作  方 法 都 需 要

不 断 地 适 应 或 改 变 。

其 中 的 一 类 新 封 装 被 称 为

PoP(package-on-package）  堆 叠

器 件 。

PoP 封 装 的 开 发 是 为 了 满 足 一 些 产 品 ， 特 别 是 便 携 产 品

对 减 少 尺 寸 和 厚 度 的 需 求 。

PoP 的 底 部 是 逻 辑 处 理 器 ， 上 面 由

堆 栈 存 储 器 直 接 堆 叠 组 成 。在 制 造 业 中 ， 使 用

PoP 的 挑 战 包 括

锡 膏 印 刷 精 度 ， 助 焊 剂 浸 渍 ， 贴 装 精 度 ， 回 流 曲 线 和 返 修 等 。

封 装 底 部 置 于 标 准 印 刷 焊 膏 上 ， 顶 部 浸 渍 在 助 焊 剂 中 ， 然 后 在

同 一 时 间 回 流 焊 接 在 一 起 。

AOI 的 挑 战 来 自 三 方 面 。首 先 ， 炉 前 AOI 必 须 能 检 测  焊 膏 量 和

位 置 。然 后 它 必 须 能 检 测 助 焊 剂 量 和 位 置 。炉 后

 AOI 必 须 能 检

测 任 何 可 见 焊 点 。

AOI 设 备 在 检 测 板 子 不 同 层  面 时 需 要 做 很 大

变 化 。目 前 ， 所 有 位 置 检 测 都 是 相 对 于 板

 子 的 基 准 点 进 行 和 评

估 的 。此 外 ， 大 多 数

AOI 设 备 预 期 可 以  评 估 器 件 相 对 板 子 或 焊

盘 的 位 置 。现 在 ，

AOI 需 要 检 测 相 对  于 底 层 的 其 它 层 的 位 置 。

这 将 需 要 改 变 机 器 的 软 件 基 础 结

 构 和 图 像 处 理 算 法 。因 为 这 种

器 件 需 要 在 回 流 前 检 测 ， 客

 户 需 要 加 倍 关 注 回 流 焊 前 的 状 况 。

此 外 ， 由 于 这 些 堆 叠 封

 装 器 件 的 成 本 是 标 准 封 装 费 用 的 两 倍

或 三 倍 ， 所 以 ， 确 认

 回 流 前 焊 膏 /助 焊 剂 的 相 关 信 息 是 至 关 重