性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量                          过
少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，                         可
能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀                             压
力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填                          充
而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时                         间
过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变                            粘，
使印刷性能和焊接性能变差。

5，钢网的清洁
为 能 有 良 好 的 连 续 印 刷 性 , 对 粘 附 在 钢 网 下 面 的 残 余 焊 膏 或 其 他 赃 物 , 必

 

须 及 时 清 理 掉 , 否 则 这 些 粘 附 物 会 阻 碍 焊 膏 的 脱 离 , 和 在 开 口 处 形 成 渗

 

漏 , 造 成 印 刷 厚 度 不 均 , 边 缘 不 齐 整 , 在 焊 盘 周 围 残 留 锡 膏 从 而 产 生 锡 珠 等

 

不良.
目 前 在 印 刷 过 程 中 的 清 洗 是 机 器 自 动 进 行 , 可 在 程 序 中 进 行 干 洗 , 湿 洗 和

 

真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.
辅料:
1) 卷 筒 擦 纸 . 应 用 擦 后 不 残 留 小 纤 维 丝 的 无 纤 维 擦 纸 . 擦 纸 应 正 反 面 各 用 一

 

次,随后应据脏污情况判断是否再用.
2)清洗剂.
清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.

6,刮刀
1)下压高度:
用 新 钢 网 做 程 序 或 每 次 更 换 刮 刀 时 , 都 要 进 行 刮 刀 的 高 度 测 试 . 否 则 机 器

 

无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.
2)运动速度:
目 前 的 速 度 设 定 为 (25 ～ 70mm/s); 速 度 不 能 太 快 , 否 则 会 使 锡 膏 的 滚 动 状

 

况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.
3)刮刀压力:
压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关,
压 力 应 适 中 . 压 力 太 低 , 造 成 刮 不 干 净 , 印 锡 厚 度 超 标 准 , 同 时 钢 网 与

 

PCB 可 能 贴 合 状 况 不 一 致 , 印 锡 厚 度 会 不 均 匀 ; 太 大 , 刮 刀 与 钢 网 摩 擦 太

 

大,降低它们的使用寿命.
4)刮刀角度:
目 前 不 需 手 工 调 整 刮 刀 的 角 度 , 但 应 注 意 异 常 情 况 . 一 般 刮 刀 在 运 动 时

 

的 角 度 在 60---65 度 . 在 这 种 角 度 下 , 刮 刀 与 锡 膏 的 接 触 面 积 适 中 , 可 以 产

 

生 良 好 的 滚 动 , 同 时 又 能 保 持 对 锡 膏 的 流 动 压 力 , 使 其 有 良 好 的 填 充 效

 

果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.
5)刮刀的刚性:
要 有 适 宜 的 刚 性 . 刚 性 太 大 , 会 加 大 对 钢 网 的 磨 损 , 同 时 遇 有 异 物 或

 

PCB 不 平 整 时 , 会 造 成 对 刮 刀 钢 网 的 损 伤 ; 太 小 , 则 易 变 形 , 甚 至 会 刮 不

 

干净锡膏.
6)刮刀的磨损情况:
刮 刀 上 一 般 有 一 层 光 滑 耐 磨 的 镍 合 金 . 要 关 注 刮 刀 的 磨 损 情 况 , 如 有 镀

 

层 掉 落 时 应 更 换 刮 刀 , 否 则 会 加 速 钢 网 的 磨 损 ; 应 注 意 刮 刀 不 能 长 期 处

 

于大压力的工作状态.

7,PCB与钢网的对位
PCB与钢网的对位不好的因素有: