执行最大功率点跟踪的微控
制器；

用于面板间通信的无线和电力线通信芯片；

直流

/交流转换器的高压驱动器，直流/直流转换器的低压驱动器；

控制器、功率

MOSFETs 以及用于直流/直流和直流/交流转换器的高压和低压驱动器；

创新的通道功能二极管；

氮化镓

MOSFETs，可执行高频转换且传导和切换损耗非常有限，因此比传统的基于 IGBT

的电源解决方案更省电；

这些创新产品是恩智浦几十年来致力于开发高性能混合信号技术的结晶。总而言之，高性能
混合信号结合了模拟和数字技术，为设计工程师们开发未来十年内占主导地位的产品带来
了多重选择。

深入实质

半导体工艺技术使得设计高性能混合信号芯片成为可能。恩智浦有三项工艺与太阳能系统架
构有关：

EZ-HV 工艺，生产可在 700 伏电压下运行的小型设备；ABCD9 和 CO50PMU 工艺，

为电流转换应用领域制定了高达

120 伏的新性能基准，并将推出卓越的直流/直流转换器；

以及之前提到的氮化镓工艺，可生产传导和切换损耗极低的功率

MOSFET.

通过整合由高性能混合信号（

HPMS）设计及工艺技术开发出的芯片和设备，将大幅提高

太阳能面板的效率，缩短经济盈亏平衡时间，而太阳能光伏也将作为住宅和工业应用中常
见的替代能源被广为接受。
(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/dygl/2013/0127/article_15623.html)

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