半导体侧泵激光划片机

技术特点

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高配置：泵浦源采用进口新型半导体材料，大大
提高电光转换效率。

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运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激
光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整
机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维
护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快
（达 220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，
零故障率，运行成本更低。
应用及市场

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太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池
片和硅片的划片（切割、切片）。

技术特点

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高端配置：核心部件（聚光腔）采用进
口新型材料，大大提高电光转换效率，•
激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，
避免脱金，更耐用。
专业控制软件：操控软件根据行业特点
专门设计，人机界面友好，操作方便，•
划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更
改、监测。

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•运行成本低：工作电流小（小于
11A），速度快（达 140mm/s）延长氪灯
使用寿命，减少维护，减少材料损耗，
降低故障率，降低运行成本。

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人性化设计：独有提示功能，确保易损
件及时更换
适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太
阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

YAG 激光划片机