烧结需要注意的问题
　　

1、在设定温度的同时也要考虑到 Al 的沸点较低，当超过其沸点时，将有 Al 进入工艺

环境。这些会扩散入电池正面的

p-n 处，对其发生破坏作用。

　　

2、烧结时会有一定量的 H 从硅片中逸出，必然减弱 H 对硅片的钝化作用。所以要有激

冷的步骤以避免过多

H 的逸出。

　　

3、高温前，一定要保证浆料中的有机物已经经过烘干并挥发干净。

　　

4、气流过小时会导致排风不畅，使工艺环境中存在大量有害杂质。各个温区的气流要保

持平衡。
　　

5、过快的带速和过大的气流会减弱高温的作用。

　　烧结对电池片的影响
　　

1、相对于铝浆烧结，银浆的烧结要重要很多，对电池片电性能影响主要表现在串联电

阻和并联电阻，即

FF 的变化。

　　

2、铝浆烧结的目的使浆料中的有机溶剂完全挥发，并形成完好的铝硅合金和铝层。局部

的受热不均和散热不均可能会导致起包，严重的会起铝珠。
　　

3、背面场经烧结后形成的铝硅合金，铝在硅中是作为 P 型掺杂，它可以减少金属与硅

交接处的少子复合，从而提高开路电压和短路电流，改善对红外线的响应。

　　烧结质量要求
　　

1、最优的电性能参数

　　

2、烧结后的氮化硅表面颜色应该均匀，无明显的色差.

　　

3、电极无断线

　　

4、背场无铝珠

　　

5、电池最大弯曲度不超过 4mm

　　

6、烧结温度的控制

　　温度过低导致烧结不足即串联电阻过大；
　　温度过高导致烧穿即并联电阻过小

　　烧结常见问题
　　

1、弓片

　　问题分析：较差的铝浆和流程导致产生粗糙表面
　　问题解决：良好的铝浆和追求更好的更好的工艺流程条件。
　　

2、铝泡

　　问题分析：没有完全的烧结有时导致有铝泡。
　　问题解决：试图增加烧结区温度，如果温度的上升并不能解决问题可以独立的进行顶
部和底部的温度设置。
　　

3、断栅

　　问题分析：在后面两个温区温度过高。
　　问题解决：降低温度或者提高带速。
　　

4、电极缺失

　　问题分析：主要是由于印刷厚度，流程，加热不均匀。
　　问题解决：根据调整烧结温度或印刷参数。