3、3 线锯工序切割完毕一定要确认切透，再提升硅片；如果硅片切割结束位置刚

刚切透，脱胶时很容易引起脱胶面小崩边或者硅落；

3、4 硅片确认切割完毕，开始升棒，注意工作台速度控制在 10mm/min 以内，直至

线网完全提出硅片倒角以后，工作台才能加速；如果线网从玻璃向硅片过渡时，工

作台速度提升过快，硅片粘胶面很容易被线网损伤形成硅落或者产生倒角崩边；

避免措施：切割完毕确认切透，减掉线网，人工把钢线从玻璃夹缝中抽出来（注意

每次抽的钢线不要太多，以免损伤到硅片），待钢线抽完之后，再把工作台提到上

限位置；

3、5 线锯工序员工下棒时，注意让晶棒保持水平位置，避免因晶棒倾斜产生隐性

硅落；

3、6 线锯下完棒，如果当天洗不了，禁止放在水中浸泡，可以定期用悬浮液进行

喷洒，保证硅片的湿润；

3、7 线锯出刀工艺参数：砂浆流量、线速、工作台速度一定要匹配；

4、

硅片脱胶插片工序影响因素如下：

4、1 喷淋水压控制好，严禁水压偏高；喷淋水洁净度控制好，严禁泥沙等异物进

入水中，产生隐性硅落；

4、2 硅片脱胶使用的乳酸或者脱胶剂使用量及使用次数控制好，避免因乳酸或脱

胶剂添加量不够或者使用时间过长，脱胶时造成硅片部分脱落而引起未脱落硅片产

生小崩边或硅落；

4、3 硅片喷淋完毕严禁长时间浸泡在超声波水槽中，这样会造成硅片自然脱落，

硅片脱胶面很容易产生硅落或小崩边；

4、4 人工插片，载片盒底部垫一块泡沫，防止插片时硅片直接落到载片盒底部，

容易造成硅落隐患；

                                          巨力新能源硅片技术部

                                                杨玉川

                                              2013.07.26