过放电保护及过充电保护 IC 主要生产厂家有:美上美(MITSUMI),精工,台湾富晶(DW01,FS301,302),

理光

,MOTOROLA 等封装形式主要为 SOT26,SOT6

    过电流及短路电流
    因为不明原因（放电时或正负极遭金属物误触）造成过电流或短路，为确保安全，必须使其立即停止

放电。

 过电流保护 IC 原理为，当放电电流过大或短路情况产生时，保护 IC 将启动过（短路）电流保护，

此时过电流的检测是将功率

 MOSFET 的 Rds(on) 当成感应阻抗用以监测其电压的下降情形，如果比所

定的过电流检测电压还高则停止放电，运算公式为

: 

    V- = I × Rds(on) × 2（V- 为过电流检测电压，I 为放电电流）。 
    假设 V- = 0.2V，Rds(on) = 25mΩ，则保护电流的大小为 I = 4A。 
    同样地，过电流检测也必须设有延迟时间以防有突发电流流入时产生误动作。 
    通常在过电流产生后，若能去除过电流因素(例如马上与负载脱离)，将会恢复其正常状态，可以再进行

正常的充放电动作。

电池不良项目及成因：
1.容量低
产生原因：
a. 附料量偏少； b. 极片两面附料量相差较大； c. 极片断裂；
d. 电解液少； e. 电解液电导率低； f. 正极与负极配片未配好；
g. 隔膜孔隙率小； h. 胶粘剂老化→附料脱落； i.卷芯超厚（未烘干或电解液未渗透）
j. 分容时未充满电； k. 正负极材料比容量小。
2.内阻高
产生原因：
a. 负极片与极耳虚焊； b. 正极片与极耳虚焊； c. 正极耳与盖板虚焊；
d. 负极耳与盖帽虚焊; e. 铆钉与压板接触内阻大； f. 正极未加导电剂；
g. 电解液锂盐含量低； h. 电池曾经发生短路； i. 隔膜纸孔隙率小。
3.电压低
产生原因：
a. 副反应（电解液分解；正极有杂质；有水）； b. 未化成好（SEI 膜未形成安全）；
c. 客户的线路板漏电（指客户加工后送回的电芯）； d. 客户未按要求点焊（客户加工后
的电芯）；
e. 毛刺； f. 微短路； g. 负极产生枝晶。
4.超厚
产生超厚的原因有以下几点

:

a. 焊缝漏气; b. 电解液分解; c. 未烘干水分;
d. 盖帽密封性差; e. 壳壁太厚; f. 壳太厚;
g. 卷芯太厚(附料太多；极片未压实；隔膜太厚)。
5.成因有以下几点
 
a. 未化成好（SEI 膜不完整、致密）； b. 烘烤温度过高→粘合剂老化→脱料； c. 负极比容
量低；
d. 正极附料多而负极附料少； e. 盖帽漏气，焊缝漏气； f. 电解液分解，电导率降低。 
6.爆炸
a. 分容柜有故障（造成过充）； b. 隔膜闭合效应差; c. 内部短路
7.短路