且峰值点总保持在共晶点左右，因此，最好将碳硅含量选择得高一些，以

使球铁的碳当量稍大于共晶点。

(2)硫：硫高会引起皮下气孔等缺陷，这是因为产生Ｈ 2 Ｓ气体而形成。当

含硫量超过

0 .094%时就会产生皮下气孔，含硫量越高，情况越严重。

(3)稀土:铁液中加入稀土元素能脱氧、脱硫，提高铁液表面张力，因此有利
于防止产生皮下气孔。但稀土含量太高，会增加铁液中氧化物的含量，使气

泡外来核心增加，皮下气孔率增加。残余稀土量应控制在

0. 043%以下。

(4)镁：过高的镁将会加剧铁液的吸氢倾向，大量的镁气泡和氧化物进入型

腔，增加气泡的外来核心；此外镁蒸汽直接与砂型中的水分作用，产生Ｍ

ｇＯ烟气及氢气，也会产生皮下气孔。试验表明，残镁量大于

0 .05%后便

易出现皮下气孔，残镁越高越严重。因此在保证球化基础上，尽量降低残留

镁量。

(5)铝：铁液中的铝是铸件产生氢气孔的主要原因。据报道,当湿型铸造球墨

 

铸铁的残留铝量为

0.030%～0 .050%时，将产生皮下气孔 。

E.R.Kaczmarek 等人研究认为，铁液与铸型中的水反应生成ＦｅＯ与Ｈ

2，由于铝的脱氧作用，又生成Ａｌ 2 Ｏ 3，其即为气泡生成的核心而又能

吸附一定的气体，增加了球铁产生皮下气孔的倾向。但是在减少渣中的Ｆｅ

Ｏ成分时，镁的存在使得铝显得多余，故铝的敏感含量是有一定范围的。

(6)

“

”

壁厚：皮下气孔还有 壁厚效应 特征，即气孔的产生在一定壁厚范围内，

实际上这与铸件的凝固速度有关。铸件壁厚大时，其凝固结皮时间推迟，有

利于气泡逸出。因此，一般来说壁厚小于

6 ｍｍ或大于 25 ｍｍ时不易产生

皮下气孔。

(7)浇注温度：浇注温度类似于壁厚效应，也有一个温度范围，在 1285～

1304℃时，皮下气孔相当严重。笔者进一步研究认为，不同的壁厚其危险
温度也不相同，因此，应根据铸件壁厚共同确定浇注温度。当然，提高浇注

温度能延缓氧化膜的生成，防止熔渣进入型腔，同时对砂型烘烤时间加长

使水分向外迁移。

(8)型砂含水率：铸型产生皮下气孔的倾向按下列顺序依次减小：湿型、干

型、水玻璃型、壳型。司乃潮的研究也证明了这一点，即随着型砂水分的提高

球铁产生皮下气孔的倾向增大，而当型砂水分小于

4 .8%时，皮下气孔率

接近于零。

(9)型砂紧实度与透气性：型砂的透气性太低，导致型壁所产生的气体不能

排出型外，而向金属侵入，致使铸件产生气孔；随着型砂紧实度的增加，

皮下气孔的倾向也加大，但当紧实度相当高时，倾向又减小，这可能是由

于表层砂紧实度高，增大了水分向铸件方向的迁移阻力，但若型砂水分也