合焊接新工艺。

 

　　

3.1 组合焊接新工艺 

　　在厚板焊接中，常规焊接是从打底、填充到盖面一种方式全部完成。这种方式由于管理
简便而大量使用，但这种方式也有其局限性。以ＧＭＡＷ为例，在厚板打底焊接中，由于坡
口小干丝伸出过长，气体保护不好而使焊缝金属产生不应有的缺陷造成返工，产生直接经
济损失。组合工艺的具体内容是：

 

　　

3.1.1 打底焊：采用ＳＭＡＷ（焊条电弧焊），主要有两个目的：其一，解决ＧＭＡＷ

因伸出干丝过长影响焊接质量的矛盾，提高打底焊缝成形质量；其二，ＳＭＡＷ同ＧＭＡ
Ｗ相比较，焊缝稀释率相对较低，这对提高焊缝金属的综合指标比较有利。

 

　　

3.1.2 填充焊：采用ＧＭＡＷ，主要的目的是利用ＧＭＡＷ的高效及熔深相对较大的优

点，解决了侧璧熔合的可靠性，提高焊接质量和效率。

 

　　

3.1.3 盖面焊：采用ＦＣＡＷ－Ｇ，主要是提高焊缝的表面质量，获得良好的观感效果 。

从焊缝成形的角度上看：打底焊和盖面焊是最重要的步骤。在厚板焊接中，假如缺陷出在打
底焊缝，如果在ＢＯＸ结构体系中，那么返工时间是整条焊缝正常焊接时间的三倍以上。因
此，这必须引起各级管理人员和焊工的高度重视，以保证组合工艺的有效实施。

 

　　

3.2 多层多道接头错位焊接新工艺 

　　在钢板焊接中，多层焊的焊缝质量比单层焊好，而多层多道焊的焊缝质量又比多层焊
好，特别是板厚超过

25 ｍｍ时效果最明显，因此，在厚板焊接时，首选多层多道焊技术。

所谓多层焊技术，不是一次成形，而是多层成形，焊接运条手法允许摆动，焊接厚度一般
不控制，适合低碳钢厚板焊接。多层多道焊就是在多层焊的基础上，焊接手法不允许摆动，
焊接厚度要明确规定，以限制焊缝的热输入量。多层多道错位焊接技术就是在多层多道焊接
技术的基础上，加入焊接接头每一道次错位连接，即接头不在一个平面内，通常错位

50 ｍ

ｍ以上。这种技术特别适合于高强钢厚板的焊接。多层多道错位焊接技术的显著优点就是上
一层次对下一层次进行了有效的热处理。

 

　　在焊后冷却过程中，焊缝从接近基本金属开始凝固，单道焊的组织为典型的柱状结晶
且共晶粒通常是与等温曲线法线方向（即最大温度梯度方向）长大。由于凝固是从纯度较高
的高熔点物质开始，所以在最后凝固部分及柱状晶的间隙处，便会留下低熔点不纯物质。在
多层焊时，对前一道焊缝重新加热，加热超过

900

℃的部分可以消除柱状晶并使晶粒细化。

因此，多层焊比单层焊的力学性能要好，特别是冲击韧性有显著的提高。

 

　　理论和实践方面均证实：

“窄坡口焊接技术”是能够实现的。问题在于窄坡口小到什么程

度？坡口的角度同厚板的具体规格有什么关系？常规的焊接工艺应当作什么改进？这些关
键技术问题有待我们进一步深入研究解决，相信不久的将来会有满意的答案。