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浆料动态更新对硅片切割影响
简介：选用HCT线锯使用现用工艺满载切割多晶硅块。切割前添加400L新浆料进行切割，切割到60%在不停机状态下再添加100L新浆料，直至切割结束。
文档关键字： 切割状况,合格率,线轴断线
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结构线对硅片切割的影响
简介：本文使用结构线替代传统的硅片多线切割用线直钢丝方法，在切割硅块过程中，会增大碳化硅颗粒的附着力，不容易从钢线表面脱落，使钢线携带比较多的砂浆参与硅块的切割。
文档关键字： 硅片切割,结构线,合格率
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线锯设备HCT B 5切片工艺新知
简介：随着全球市场对高品质多晶硅硅片产品的需求日渐攀升，拥有先进技术和更具成本效益的制造设备应运而生，在此背景下，切片工艺也随之出现各种差异化演变。
文档关键字： 线锯设备,切片工艺,电气控制
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游离磨料线锯切片流体动压效应的数值分析
简介：集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础，绝大多数集成电路芯片都是以单晶硅片为基体材料制成的。用于制造IC的硅片不仅要求极高的平面度，极小的表面粗糙度值，而且要求表面无变质层，无划伤。
文档关键字： 线锯切片技术,切片原理,膜厚分布曲线
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单晶硅太阳能电池背抛光技术研究
简介：本文介绍了对单晶硅电池背抛光工艺作用和条件的研究。通过对不同化学溶液、不同温度和不同腐蚀时间条件对硅片表面反射率和电池电学性能的影响。
文档关键字： 单晶硅,太阳能电池,背抛光
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回收碳化硅使用比例对硅片质量的影响
简介：碳化硅微粉是多线切割硅片中最主要的磨料，适合切割较硬、脆的材料。多线切割是由导轮带动钢线进行高速运动，由钢线携带砂浆进行研磨的切割方式。
文档关键字： 砂浆,悬浮液,碳化硅
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PE工序再利用片的处理技巧
简介：PECVD工序是太阳能电池加工的第4道工序，此道工序的目的是利用射频电源的辉光发电，使SiH4与NH3发生电离，在低压、高频、高温的环境下在硅片表面沉积一层起减反射与钝化作用的氮化硅蓝膜，从而增加光的吸收，提高电池转换效率。
文档关键字： 硅片加工,色差片,处理技巧
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多晶电池制绒工序色差片的分析
简介：2012年的光伏寒冬让大家感觉到了切肤入骨的痛，可组件的色差问题仍如一条巨蟒一样困扰着光伏人，下面本文就多晶电池在制绒工序产生的色差片进行一点分析，并提出一点解决方法。
文档关键字： 电池片,颜色,花片
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多晶硅震动筛分机
简介：多晶硅碎块的批量分选，对大部分多晶硅企业来说是由来已久的棘手问题。目前大家仍然采用最原始的手工箩筐进行人工筛罗。
文档关键字： 运作模式,技术亮点,技术参数
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单晶棒技术检测指标
简介：*表面机械损伤层Mechanical damage 棱线40mm内不允许，其他区域深度≤3mm不超过2处 No dent located at node ±40mm range, other ≤3mm ,depth damage no more than 2.
文档关键字： 硅棒尺寸,圆棒直径,晶棒长度
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