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MB线切割硅片工序操作规程
简介：硅片切割是光伏产业链中非常重要的环节，硅片切割的好坏直接影响下游的电池制作，切片工艺的高低决定企业的生产成本。目前国内使用的切片机主要有瑞士的HCT，德国的MB以及日本东钢的切割机，下面介绍德国的MB切片机的工艺。
文档关键字： 切片机工艺,配置晶棒,切割步骤
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硅片切割设备日常报警及处理方法
简介：应用材料公司生产的硅片切割设备--HCT线锯已经成为现如今比较经典的切割硅片的代表设备，无论从切割产能还是从切割稳定性，HCT都具有一定的优势。
文档关键字： 断路器跳闸,浆料回流,回砂温度
级别：| 积分：60 分 | 大小：118.50KB | 下载：0次 | 上传：2013-10-23
浆料动态更新对硅片切割影响
简介：选用HCT线锯使用现用工艺满载切割多晶硅块。切割前添加400L新浆料进行切割，切割到60%在不停机状态下再添加100L新浆料，直至切割结束。
文档关键字： 切割状况,合格率,线轴断线
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线锯设备HCT B 5切片工艺新知
简介：随着全球市场对高品质多晶硅硅片产品的需求日渐攀升，拥有先进技术和更具成本效益的制造设备应运而生，在此背景下，切片工艺也随之出现各种差异化演变。
文档关键字： 线锯设备,切片工艺,电气控制
级别：| 积分：100 分 | 大小：352.50KB | 下载：0次 | 上传：2013-10-23
游离磨料线锯切片流体动压效应的数值分析
简介：集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础，绝大多数集成电路芯片都是以单晶硅片为基体材料制成的。用于制造IC的硅片不仅要求极高的平面度，极小的表面粗糙度值，而且要求表面无变质层，无划伤。
文档关键字： 线锯切片技术,切片原理,膜厚分布曲线
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单晶硅太阳能电池背抛光技术研究
简介：本文介绍了对单晶硅电池背抛光工艺作用和条件的研究。通过对不同化学溶液、不同温度和不同腐蚀时间条件对硅片表面反射率和电池电学性能的影响。
文档关键字： 单晶硅,太阳能电池,背抛光
级别：| 积分：100 分 | 大小：573.50KB | 下载：0次 | 上传：2013-11-29
回收碳化硅使用比例对硅片质量的影响
简介：碳化硅微粉是多线切割硅片中最主要的磨料，适合切割较硬、脆的材料。多线切割是由导轮带动钢线进行高速运动，由钢线携带砂浆进行研磨的切割方式。
文档关键字： 砂浆,悬浮液,碳化硅
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多晶硅震动筛分机
简介：多晶硅碎块的批量分选，对大部分多晶硅企业来说是由来已久的棘手问题。目前大家仍然采用最原始的手工箩筐进行人工筛罗。
文档关键字： 运作模式,技术亮点,技术参数
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单晶棒技术检测指标
简介：*表面机械损伤层Mechanical damage 棱线40mm内不允许，其他区域深度≤3mm不超过2处 No dent located at node ±40mm range, other ≤3mm ,depth damage no more than 2.
文档关键字： 硅棒尺寸,圆棒直径,晶棒长度
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电池片不良片控制流程
简介：拆箱前分选人员检查外箱是否受到撞击而造成破损和变形，如有变形或破损通知品管人员当场确认。
文档关键字： 电池片,控制流程,单焊检查
级别：| 积分：0 分 | 大小：64.00KB | 下载：0次 | 上传：2013-12-05
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