内圆切割技术

内圆切割技术的优越性，具体表现在：
（

1 ）切片精度高。

（

2 ）切片成本低，同规格级的内圆切片机价格为线切割机价

 

格

1/3 ～ 1/4 ，线切割机

还需配置专用粘料机。
（

3

 

） 每片都可调整。

（

4 ）小批量多规格加工时灵活的加工可调性

（

5 ）自动、单片方式切换操作方便性。

（

6 ）低成本的辅料（线切割机磨料及磨料液要定时更换）。

（

7 ）不同片厚所需较小的调整时间。

（

8 ）不同棒径所需较小的调整时间。

（

9 ）修刀、装刀方便。

但是，随着硅圆片直径的增大，内圆切割技术的缺点使硅片表面的损伤层加

 

大（约为

30 ～ 40  微米）