3、3 线锯工序切割完毕一定要确认切透,再提升硅片;如果硅片切割结束位置刚
刚切透,脱胶时很容易引起脱胶面小崩边或者硅落;
3、4 硅片确认切割完毕,开始升棒,注意工作台速度控制在 10mm/min 以内,直至
线网完全提出硅片倒角以后,工作台才能加速;如果线网从玻璃向硅片过渡时,工
作台速度提升过快,硅片粘胶面很容易被线网损伤形成硅落或者产生倒角崩边;
避免措施:切割完毕确认切透,减掉线网,人工把钢线从玻璃夹缝中抽出来(注意
每次抽的钢线不要太多,以免损伤到硅片),待钢线抽完之后,再把工作台提到上
限位置;
3、5 线锯工序员工下棒时,注意让晶棒保持水平位置,避免因晶棒倾斜产生隐性
硅落;
3、6 线锯下完棒,如果当天洗不了,禁止放在水中浸泡,可以定期用悬浮液进行
喷洒,保证硅片的湿润;
3、7 线锯出刀工艺参数:砂浆流量、线速、工作台速度一定要匹配;
4、
硅片脱胶插片工序影响因素如下:
4、1 喷淋水压控制好,严禁水压偏高;喷淋水洁净度控制好,严禁泥沙等异物进
入水中,产生隐性硅落;
4、2 硅片脱胶使用的乳酸或者脱胶剂使用量及使用次数控制好,避免因乳酸或脱
胶剂添加量不够或者使用时间过长,脱胶时造成硅片部分脱落而引起未脱落硅片产
生小崩边或硅落;
4、3 硅片喷淋完毕严禁长时间浸泡在超声波水槽中,这样会造成硅片自然脱落,
硅片脱胶面很容易产生硅落或小崩边;
4、4 人工插片,载片盒底部垫一块泡沫,防止插片时硅片直接落到载片盒底部,
容易造成硅落隐患;
巨力新能源硅片技术部
杨玉川
2013.07.26