D、显然，

LED  

元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结

温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此

P—N 结处产生

的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接
层，

 PCB 与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个

普通型的

LED

，从

P—N 结区到环境温度的总热阻在 300 到 600℃／w 之间，对于一个

具有良好结构的功率型

LED  

元件，其总热阻约为

15 到 30℃ ／W。巨大的热阻差异表明普

通型

LED  

元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率

可大到瓦级甚至更高。

3、降低

LED

§结温的途径有哪些？

A、减少

LED  

本身的热阻；

B、良好的二次散热机构；
C、减少

LED  

与二次散热机构安装介面之间的热阻；

D、控制额定输入功率;
E、降低环境温度

LED  

的输入功率是元件热效应的唯一来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分

最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小

LED  

温升效应的主要方法，一是设

法提高元件的电光转换效率（又称外量子效率），使尽可能多的输入功率转变成光能，另
一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周
围环境中去。

LED§

产品

§

的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。

      
      一、生产工艺

       1.生产： 

        a)清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 产品支架，并烘干。 

       b)装架：在 LED 产品管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯
（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在

PCB 或 LED 产

品支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

 

       c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 产品管芯上，以作电流注入的引线。LED
产品直接安装在

PCB 上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光 TOP-LED 产品需要金线焊机）