现如今电子元器件行业发展如何？

虚拟现实硬件内容齐发力,新智能硬件创新带来中国机会:从目前看来以人

与人的连接为目的的智能硬件是最有希望成功的,虚拟现实正是满足了这一特质,

而个性化将是智能硬件的核心,产品必须从数据思维角度来思考智能硬件,而互联

网巨头和代工厂商合资方式将成为下一个趋势。

后智能手机时代到来,投资机会更为集中化:1)我们认为在后智能机时代,将

是模组时代的下一代延伸,从盈利能力和技术提升的角度,未来材料、设备和芯片

都将是产业布局方向。2)除此以外,苹果产业链由于苹果的渗透率和自身创新动

力的减缓,但是我们认为苹果作为这个行业的引领者,我们认为需要挖掘苹果产业

链上新进入品种。3)后智能机时代,传统的硬件销售模式需要谋求转型,因此未来

电子产业的互联网与品牌转型、并购将是硬件厂商重点思考的方向。中茵股份和

中科创达等都将是后智能机时代新商业模式的代表。

半导体上游材料和设备关注度提升,周边应用芯片解决方案呈现热像:长电科

技增资 2 亿美元通过长电国际投资高阶 SiP 产品封装测试项目,同方国芯 800 亿

增资投向存储芯片,产业资本投资证明了对于行业前景乐观。新的周边芯片解决

方案将是手机产品差异化特色,2016 年将会有更好发展机会。而长电科技、硕贝

德等都将受益于周边应用芯片解决方案的提升。

除了芯片设计,半导体材料和设备的关注度也逐渐提升,上海市也成立了三支

共 500 亿规模的集成电路产业基金,其中集成电路材料方面的规模就有 100 亿

元。因此我们认为半导体材料国产化机遇急需重视,南大光电、兴森科技和上海

新阳等都将受益于半导体材料国产化趋势。