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  单晶炉和多晶硅铸锭炉
    

 

一、 单晶炉

    目前在所有安装的太阳电池中,超过 90%

 

以上的是 晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭 /  

片 的

 

生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。 ? 

 

太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两 种硅锭。

    –

 

 –

单晶硅做成的电池效率高,但硅锭生产效率低,能耗 大; 多晶硅电池效率比单晶硅低一些,但硅锭生

 

产效率高, 在规模化生产上较有优势。
    

 

 

目前国际上以多晶硅硅锭生产为主,而国内由于 人工成本低,国产单晶炉价格低,因此国内单晶 硅硅锭

的产能比多晶硅大得多。
    1 太阳电池单晶硅锭生产技术
    1.1 切克劳斯基法(Czochralsik  

: CZ 

 

法) 1917

 

年由切克斯基建立的一种晶体生长方法 现成为制备单

 

晶硅的主要方法。 ? 

 

把高纯多晶硅放入高纯石英坩埚,在硅单晶炉内 熔化;然后用一根固定在籽晶轴上的籽

 

 

 

晶插入熔 体表面,待籽晶与熔体熔和后,慢慢向上拉籽晶 ,晶体便在籽晶下端生长。CZ 

 

法是利用旋转着 的

 

籽晶从坩埚中的熔体中提拉制备出单晶的方法, 又称直拉法
    直拉单晶炉及其基本原理
    

 

 

 

多晶硅硅料置于坩埚中经加 热熔化,待温度合适后,经 过将籽晶浸入、熔接、引晶、

放肩、转肩等径、收尾

 

 

 

等步 骤,完成一根单晶硅锭的拉 制。? 

 

 

炉内的传热、传质、流体力 学、化学反应等过程都直接 影响到单晶的生

 

 

长及生长成 的单晶的质量。? 

 

 

拉晶过程中可直接控制的参 数有温度场、籽晶的晶向、 坩埚和生长成的单晶的

 

 

 

旋转 及提升速率,炉内保护气体 的种类、流向、流速、压力 等。
    优缺点
    

 

 

 

直拉法设备和工艺比较简单 设备和工艺比较简单,容易实现自 设备和工艺比较简单 动控制;生产效率高,

 

 

 

易于制备大直径单 晶;容易控制单晶中杂质浓度,可以制备 低阻单晶。? 但用此法制单晶硅时,原料易被坩

 

 

 

 

埚污染 易被坩埚污染, 易被坩埚污染 硅单晶纯度降低,拉制的硅单晶电阻率大 于 50 欧姆·厘米,质量很难
控制。
    1.2

 

悬浮区熔法(区熔法或 FZ 法)

    

 

悬浮区熔法比直拉法出现晚, W·G·Pfann 1952

 

年提出, P·H·keck 等人 1953

 

 

年用来提 纯半导体硅。 ? 

 

 

 

悬浮区熔法是将多晶硅棒用 卡具卡住上端,下端对准籽 晶,高频电流通过线圈与多 晶硅棒耦合,产生涡流,

 

 

 

 

使 多晶棒部分熔化,接好籽晶 ,自下而上使硅棒熔化和进 行单晶生长,用此法制得的 硅单晶叫区熔单晶。
    

 

 

区熔法有水平区熔和悬浮区熔,前者主要用于锗 提纯及生长锗单晶,硅单晶的生长则主要采用悬 浮区熔

 

 

法,生长过程中不使用坩埚,熔区悬浮于 多晶硅棒和下方生长出的单晶之间 ? 区熔法不使用坩埚,污染少 

 

 

 

 

不使用坩埚, 不使用坩埚 污染少,经区熔提纯后生长 的硅单晶纯度较高,含氧量和含碳量低。高阻硅 单晶

 

一般用此法生长。? 

     

 

目前区熔单晶应用范围比较窄,不及直拉工艺成 不 成 结构缺陷没有解决。结构缺陷没有

 

解决 熟,单晶中一些结构缺陷没有解决
    1.3 基座法
    

 

 

基座法是既象区熔法又象直拉法的一种拉 制单晶方法。用卡具将多晶棒下端卡住,高频线圈在多晶硅棒上

 

 

 

端产生熔区,由上 方插入籽晶,将籽晶慢慢向上提起,生长 出单晶。? 基座法制备的单晶纯度高,生长速度

 

 

 

 

快, 污染小能较好的控制电阻率。但此法工艺 不成熟,很难生长大直径硅单晶 很难生长大直径硅单晶。不成

 

熟 很难生长大直径硅单晶
    1.4 片状单晶生长法(EFG 法)
    

 

片状单晶生长法是近几年发展的一种单晶生长技术。 将多晶硅放入石英坩埚中,经石墨加热器加热熔化, 

 

 

将用石墨或者石英制成的有狭缝的模具浸在熔硅中, 熔硅依靠毛细管作用,沿狭缝升到模具表面和籽晶 融

 

合,用很快的速度拉出。生长片状单晶拉速可达 50 毫米/

 

分。? 片状单晶生长法现在多采用横向拉制。将有一

 

 

 

平缺 口的石英坩埚装满熔硅,用片状籽晶在坩埚出口处 横向引晶,快速拉出片状单晶。片状单晶横向拉制 时
结晶性能好,生产连续,拉速快,可达 20 厘米/   

分 ? 

 

片状单晶表面完整,不须加工或少许加工就可制做 器

 

 

件;省掉部分切磨抛工艺,大大提高了材料的利 用率。 ? 片状单晶拉制工艺技术高,难度大,温度控制非常 

 

 

精确,片状单晶工艺技术目前处于研究阶段 处于研究阶段。 处于研究阶段