内容摘要：1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，
列举一些与集成电路相关的内容...
内容正文：IC 设计基础（流程、工艺、版图、器件）  
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与
集 成 电 路 相 关 的 内 容 （ 如 讲 清 楚 模 拟 、 数 字 、 双 极 型

、

CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目）

 

2、FPGA 和 ASIC 的概念，他们的区别。（未知）

  

答案：FPGA 是可编程 ASIC；ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路 ，
专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，
短 、 交 货 周 期 供 货 的 全 定 制 ， 半 定 制 集 成 电 路 。 与 门 阵 列 等 其 它
ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本
低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做 OTP 片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）

  

6、简述 FPGA 等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）

 

7、IC 设计前端到后端的流程和 eda 工具。（未知）

  

8、 从 RTL synthesis 到 tape out 之 间 的 设 计 flow,并 列 出 其 中 各 步 使 用 的 tool.
（未知）  
9、Asic 的 design flow。（威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题）

 

10、写出 asic 前期设计的流程和相应的工具。（威盛）

  

11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）

  

12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些

 

基本元 素？（仕兰微面试题目）  
14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）

  

15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到 0.25,0.18 指的是什么？（仕兰微

 

面试题 目）  
16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）

  

17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）

  

18、 描 述 CMOS 电 路 中 闩 锁 效 应 产 生 的 过 程 及 最 后 的 结 果 ？ （ 仕 兰 微 面 试 题
目） 
19、解释 latch-up 现象和 Antenna effect 和其预防措施.（未知）

 

20、什么叫 Latchup?（科广试题）

  

21、什么叫窄沟效应? （科广试题）

  

22、什么是 NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是 PNP、NPN？
他们有什么差别？（仕兰微面试题目）  
23、硅栅 COMS 工艺中 N 阱中做的是 P 管还是 N 管，N 阱的阱电位的连接有什
么要求？（仕兰微面试题目） 
24、画出 CMOS 晶体管的 CROSS-OVER 图（应该是纵剖面图），给出所有可能
的传输特性和转移特性。（Infineon 笔试试题）  
25、以 interver 为例,写出 N 阱 CMOS 的 process 流程,并画出剖面图。（科广试
题）  
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare