在实际的应用开发中，会用到传感器，下面首先介绍一下

iphone4 的传感器，然后对一些

传感器的开发的

API 作一简单介绍

一、

iPhone 4 的传感器技术

      进入正题，iPhone 4 到底用上了哪些传感器呢？
      1) 影像传感器
      简单说就是相机镜头，由于只牵涉到微光学与微电子，没有机械成份在里头，即便加入
马达、机械驱动的镜头，这类的机械零件也过大，不到「微」的地步，所以此属于光电半导体，
属于光学、光电传感器。
      2) 亮度传感器
      外界并不清楚 iPhone 4 用何种方式感应环境光亮度，而最简单的实现方式是用一个光敏
电阻，或者，

iPhone 4 直接用影像传感器充当亮度侦测，也是可行。无论如此，此亦不带机

械成份，属于光电类传感器，甚至可能不是微型的，只是一般光学、光电传感器。
3) 磁阻传感器
简单讲就是感测地磁，这样讲还是太学名，感应地磁就是指南针原理，将这种地磁感应
电子化、数字化，就称为数字指南针（

Digital Compass）。老实说，数字指南针技术比较偏

玩具性，因为用来感测地磁的磁阻传感器，很容易受环境影响（如高压电塔旁、马达旁），
必须时时校正才有用。
磁阻传感器目前没有被视为热门的 MEMS 组件，有些 MEMS 组件会追加整合磁阻感测
能力（如

ADI 的产品，且目标应用是鱼雷用途），但一般而言磁阻传感器尚无迫切微型化

的迹象。
4) 近接传感器
近接传感器的实现技术非常多种，可以是红外线（例如便利商店的自动门、男生公共厕
所的自动冲水器）、可以是超音波、雷射等，太多太多。同样的，

Apple 没讲，我们只能乱猜

或尽可能网搜，不过，近接传感器也没有迫切微型化的需要，不在热门

MEMS 组件之列。

5) 声波传感器
学名声波传感器，俗名麦克风。是的，iPhone 4 为了强化声音质量，使用 2 组麦克风与
相关运算来达到降噪（降低噪音）的效果，这种技术称为数组麦克风（

Array MIC），事实

上早在

Apple 实行之前，2004 年 Wintel 就已经在 PC 上提出过，差别是 Apple 用于手机，

Wintel 用于 PC。
麦克风需要微型化吗？是的，需要，相当需要，且使用一个以上的麦克风，麦克风的体
积缩小需求就更迫切，麦克风也牵涉到机械（声波会使微型机械振动），并将机械振动转
换成电子信号，因此微型化的麦克风，是个不折不扣的

MEMS 传感器。

6) 加速度传感器
俗称加速规、G-Sensor，可以感应物体的加速度性。事实上加速度传感器的实现方式也是
许多种，

MEMS 只是手法之一，用 MEMS 实现加速度传感器确实是目前的趋势。

加速度传感器一般有「X、Y 两轴」与「X、Y、Z 三轴」两种，两轴多用于车、船等平面移动为
多，三轴多用于飞弹、飞机等飞行物。而不用多说，

Wii 遥控器也是用三轴，iPhone 可以感

应实体翻转而自动对应翻转画面，也是靠这个传感器。
7) 角加速度传感器
更简单讲就是陀螺仪，陀螺仪实现技术有机械式与光学（红外线、雷射）式，第六项的
加速度传感器比较能感测平移性，但对于物体有个轴心，进行角度性的移动，则其感应效
果不如陀螺仪好，所以许多应用多半是混何使用加速度传感器与陀螺仪，而今

iPhone 4 也