第六章 厚膜制备技术及其发

展

 

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随着电子信息技术向集成化、微型化和多功能
化方向发展，电子元件也要实现

微型化、多功

能 化 、 高 稳 定 和 高 速 化

，并满足表面组装技

术（ＳＭＴ）的需要。

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以

厚膜材料

为基础发展的表面组装型厚膜电子

元器件、多层叠片式元件、集成叠片式元件、
多功能集成元件模块等，已成为当前电子元器
件的主流产品，并正飞速发展。