CTP 版材对版基质量的要求
　　

CTP 技术的特点对 CTP 版材及生产 CTP 版材用版基质量，如表观质量、物理性能和适

应电解性能等有一定要求，下文针对根据

CTP 版材普遍使用的铝版基做一详细介绍。

　　印刷对版材的总体要求很高，特别目前

CTP 版材多用于高档彩印制版，要保证印版质

量，版基的表观质量是前提。

　　对版基表观性能的要求
　　对铝版基表观的基本要求是洁净、平整，无裂纹、腐蚀坑、点、通气孔、擦划伤、折伤、印痕、
起皮、松枝状花纹、油痕等弊病；表面不允许有非金属压入及粘伤、横皮、横纹等缺陷；不允
许有轻微色差、亮条等问题；不能有鼓包、荷叶边等现象。此外，

CTP 版材生产对版基平整度

有以下

3 点具体要求。

　　（

1）铝卷展开面与平面间的间隙不应大于 1mm，且每米展开面的波浪数不多于 3 个；

　　（

2）侧边弯曲，每米长度内不能大于 1mm；

　　（

3）铝卷应紧致，端面整齐，不允许有裂边、毛刺。

　　

CTP 版材不允许有一点点不平整，因为多数 CTP 设备采用扫描成像，不像 PS 版晒版

是采取抽真空方式可使版面与胶片密合，如版材平整度差，将影响激光成像质量。当然版材
的平整度与版材生产设备状况有关。

　　对铝版基几何尺寸的要求
　　现在

CTP 制版机市场上主要是热敏 CTP 和紫激光 CTP 两大类。热敏 CTP 采用外鼓式激

光扫描方式制版，版材固定在滚筒外面，制版时与滚筒同时高速旋转。紫激光

CTP 制版机

多采用内鼓式激光扫描方式制版，版材置于滚筒内侧，制版时版材静止不动，激光头高速
扫描。制版机制版速度高，且采用自动上版，自动进行定位打孔，所以对版基的几何尺寸要
求非常严格。版基的几何尺寸包括版基的厚度、铝卷宽度、版基均匀度等。
　　

1.铝版基的厚度及公差　　CTP 版材用铝版基的厚度一般为 0.280mm，比目前生产的

PS 版略厚（PS 版版基厚度为 0.270mm±0.005mm）。也有的国外公司采用 0.275mm 厚铝版
基，厚度公差均为

±0.005mm。铝版基厚一些，版材挺度会好一些，不易弯曲。

　　

2.铝卷宽度公差　　我国版材生产一般不安装在线切边装置，所以要求铝卷的宽度公

差

≤±0.5mm，最好无公差。

　　铝卷的裁切质量也有明确要求，即纵切后铝卷两边不应有毛刺、荷叶边等现象。
　　当然涂布前应把两边的电解边裁去。
　　

3.版基的纵、横向均匀度　　铝版基的纵、横向厚度公差均应≤±0.005mm。现各型号的制

版机对版材的厚度设定多为

0.280mm 或 0.275mm；薄厚偏差都会影响制版，而且 CTP 制版

机设定的参数一般不允许随便调整。

　　对版基性能的要求　　

CTP 版材用铝版基必须有良好的物理机械性能。

　　

CTP 印版多采用自动上版，自动定位打孔装置，要求版材具有一定的挺度。版基如太软，

挺度就差，容易弯曲而影响上版。铝版基太硬，不易校平，也可上机调版。我国目前生产
CTP 版材所用铝版基除西南铝业等少数厂家生产的铝卷质量较好外，普遍偏软；日本一些
公司生产的铝卷，强度也弱一些。目前公认的是德国

Hydro Aluminicim 公司状态号为 H19、

牌号为

1052 的铝卷（以下简称德铝 1052），最适合生产 CTP 版材。

　　德铝

1052 的铝板虽然强度高，但校平性非常高，多辊校平、简单校平系统均可适应，

极少出现鼓包和荷叶边等问题，且版材平整度极佳。