可靠性将会出现数量级的下降。有兴趣的可以参考《电子元器件降额准则》。

许多公司在对来料进行入库检验时发现，一些品种的反向击穿电压实测值

要比规格书上所标的要大出许多。这是怎么回事呢?

晶体管在生产制造过程中，与一些我们常见的生产完全不一样。在晶体管

的生产过程中，可以分成二大块：芯片制造和封装。在工程分类中，习惯把芯

片制造统称为“前道”，而把封装行业统称为“后道”。在前道生产中，从投料

开始选原材料，到芯片出厂，一切控制数据，给出的都是范围。芯片在正常生

产时，投料的最小单位是“编号批”，每批为 24 或 25 片 4 英寸到 8 英寸直径

的园片。就以 4 寸片为例，每片可出合格的晶体管只数少则上千，多则可近

10 万。在实际生产中，最小生产单位是“扩散批”，一个扩散批所投的园片从

150 片到 250 片之间。可以想象出，在芯片的前道生产中，每次投料，对以

单只来计算的晶体管而言，是一个什么样的数量概念。不说别的，要让一个扩

散批所有的材料，具有相同的电特性(这里，也可以说是硅片的电阻率)，是不

可能的。加上硅片中，不可避免的会有一些固有的缺陷(半导体晶格的层错和

位错)，使得在几乎相同环境中生产出的同一品种的晶体管，不可能具有完全

相同的电特性。这样只能给出一个大家都能接受的范围，这就是产品规格书。

为了提高生产效率，现在许多芯片厂都把芯片的“免测率”作为生产线工

序能力的一项重要考核指标。所谓的“免测”，是指产品的参数靠设计、工序

控制来达到，加工结束后，通过抽测部分相关点的参数，来判断此片的质量情

况。当此片的抽测合格率在 96%以上时，就把此片芯片列入“免测片”。要使

晶体管芯片达到免测试，就必须对其中的一些参数进行“余量放大”。而晶体