PCB

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设计

适当的印刷电路板（PCB）布线对防止 EMI 是至关重要的。

    

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电源去耦

当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态

电流来自高 di/dt

“

”

源的瞬态电流导致地和线迹 发射 电压。高 di/dt 产生大范围高频电流，

激励部件和缆线辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的
变化可使该压降最小。
    降低噪声的技术
    防止干扰有三种方法：
    抑制源发射。

  2

 

．使耦合通路尽可能地无效。

    使接收器对发射的敏感度尽量小。
    下面介绍板级降噪技术。板级降噪技术包括板结构、线路安排和滤波。
    板结构降噪技术包括：
    *采用地和电源平板
    平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗
    使表面导体最少
    *采用窄线条（4 到 8 密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合
    分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线
    *根据频率和类型分隔 PCB 上的电路
    不要切痕 PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路
    采用多层板密封电源和地板层之间的线迹
    *避免大的开环板层结构
    *PCB 联接器接机壳地，这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽
    采用多点接地使高频地阻抗低
    保持地引脚短于波长的 1/20,以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用 45。而
不是 90。线迹转向，90。转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化
    保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小
    *时钟信号环路面积应尽量小
    高速线路和时钟信号线要短和直接连接
    敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行
    *不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生
    *避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹
    *相应的电源、地、信号和回路线迹要平行以消除噪声
    *保持时钟线、总线和片使能与输入/输出线和连接器分隔
    路线时钟信号正交 I/O 信号
    *为使串扰最小，线迹用直角交叉和散置地线
    保护关键线迹（用 4 密耳到 8 密耳线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹
层结构，保护夹层的每一边都有地）
    滤波技术包括：
    *对电源线和所有进入 PCB 的信号进行滤波
    *在 IC 的每一个点原引脚用高频低电感陶瓷电容（14MHz 用 0.1UF，超过 15MHz 用
0.01UF）进行去耦
    *旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚
    旁路快速开关器件
    在器件引线处对电源/地去耦