technology,etc.

Keywords: multi-saw cutting technology;wafer cutting

equipments;wafer cutting technics;wafer production

process;wafer cutting new technology

太阳能级硅片切割的历史

在上世纪

80 年代以前，人们在切割超硬材料的时候一般采

用涂有金刚石粉的内圆切割机进行切割。然而随着半导体行业的

飞速发展，人们对已有的生产效率难以满足，同时由于内圆切割

的才来损失非常大，在半导体行业成本的摩尔定律的作用下，人

们对于降低切割陈本，提高效率的要求欧越来越高。多线切割技

术因此而逐步发展起来。多线切割机由于其更高效、更小的切割

损失以及更高精度的优势，对于切割贵重、超硬材料有着巨大的

优势，近十年来已取代传统的内圆切割成为硅片切割加工的主要

方式。

在

2003 年以前，多线切割主要满足于半导体行业的需求，

切割技术主要掌握在欧、美、日、台等国家和地区，国内半导体

业务以封装业务为主，上游的晶圆切割技术远远落后于发达国家

和地区，相关的设备制造研发也难有进展。

2003 年随着太阳能光伏行业的爆发式增长，国内民营企业

的硅片切割业务迅速发展起来。大量引进了瑞士和日本的先进的