a)   数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接

大地；

b)  保证系统各模块资源不能冲突，例如：同一 I2C 总线上的设备地址不能相同，等等；
c)  阅读系统中所有芯片的手册（一般是设计参考手册），看它们的未用输入管脚是否

需要做外部处理，如果需要一定要做相应处理，否则可能引起芯片内部振荡，导致芯片不
能正常工作；

d)  在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便，或者以小的硬件设计难度

来换取更多方便、可靠、高效的软件设计，这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试，
要求较高；

二

 功耗问题；
 产品散热问题，可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇，产品机箱也要考

虑这个问题，不能把机箱做成保温盒，电路板对

“温室”是感冒的；还要考虑产品的安放位

置，最好是放在空间比较大，空气流动畅通的位置，有利于热量散发出去；

对于我们目前重点设计的相关

RF 电路产品，没有主用芯片、外围芯片以及芯片与芯片

之间的连接方面的问题。所以，元器件的选项尤为重要，对于硬件设计的一些基本原则一定
要注意。