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实训       

△  识别集成电路制造中使用的仪器与设备名称 
△  反复操练，强化记忆

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《集成电路制造工艺基础》培训大纲 
基本要求 

1、 通过培训要求学员了解硅材料和集成电路制造的初步知识 
2、 要求了解集成电路制造工艺的典型流程，并了解集成电路制造

工艺所需的环境、条件及所需试剂、材料的特性等。 

3、 了解集成电路制造中使用的仪器设备 

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 硅材料和集成电路制造工艺入门 

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硅材料的基本组成 

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硅材料的导电机制以及主要参数 

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硅单晶片的制备 

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集成电路制造的工艺流程 

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典型工艺流程介绍 

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芯片制造中化学试剂的基本特性和安全使用 

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芯片的清洗过程及试剂的使用 

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薄膜材料的湿法腐蚀及试剂使用 

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硅工艺中材料的干法刻蚀气体及特性 

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常用化学试剂的安全使用规范 

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芯片制造工艺中废弃物的处理方法及相关法规 

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集成电路生产中环保要求的相关法规及政策 

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芯片制造工艺中废弃物的种类及特性 

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芯片制造工艺中废弃物的规范处理 

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  集成电路制造工艺环境及安全保障 

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集成电路制造所需的净化、动力、温湿度环境 

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集成电路制造所需工艺环境的保障措施 

 

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  集成电路工艺中常用辅助仪器设备简介 

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集成电路各关键工艺所需的辅助仪器设备用途 

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各辅助仪器设备的基本操作 

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  光刻工艺的基本原理及流程 

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光刻的基本原理 

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光刻胶的感光机理 

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光刻的工艺流程 

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光刻质量的简单评价 

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光刻所需仪器设备

 

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  氧化扩散工艺的基本原理及流程 

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氧化的基本原理 

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扩散的基本原理 

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氧化扩散的工艺流程 

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氧化扩散质量的简单评价 

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氧化扩散所需仪器设备 

 

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  离子注入工艺的基本原理及流程