3、实验过程

　　（

1）砂浆量试验

　　结构线实验砂浆耗用量从

450L 开始逐步进行实验直到砂浆耗用量达到 415L/，然后在

开始进行下一步实验计划。下表为砂浆耗用量降低过程中的数据。

　　注：

 良

率为

A 等级

硅片在理论出
片数中所占比

例

　　在砂浆耗用量的降低实验中切割设备的工作台速度为

270mm/min，从切割质量看，良

率随着砂浆耗用系数的降低呈下降趋势（其中包含不可控的人为因素），但整体切割质量
在可接受范围。

　　（

2）工作台速度试验

　　工作台速度是切割工艺中一个重要的参数，直接影响着硅片切割质量的好坏，工作台
速度太快会产生切斜、锯痕等一系列问题，工作台速度太慢则会使锯痕的宽度拉宽，从而造
成电池印刷时栅线不均匀的情况。在砂浆耗用系数达到预期目标后，进行后续的切割设备工
作 台 速 度 提 升 实 验 。 工 作 台 速 度

265um/min ， 良 品 率 为 97.25% ， 工 作 台 速 度 增 加 到

280um/min，良品率仅为 94.93%。

　　其它工艺相同，在工作台提升过程中切割质量呈下滑趋势。随后在对切割的实验硅片进
行粗糙度检验和硅片厚度检验时也都达到了期望的数据，硅片表面碳化硅磨削痕迹深度在
3-5um，硅片整体厚度在 171-186um 。

       锯痕片

　　

4、实验结果

　　从实验切割的
整体数据看，砂浆
耗用量

415L、工作

台 速 度

280um/min

对于目前的砂浆质
量，都有一定的余