3
—
、底板 底板规格是否符合公司制造规范，使用于特殊要求者有否特别注明。
?
4
—
、质量要求 各项质量要求是否明确，并符合本公司的质量规范，如有特殊质量要求
是否可接受，是否需要先确认再确定产量。
?
5
—
、包装方式 是否符合本公司的包装规范，客户要求的特殊包装方式可否接受，外销
订单的 Shipping Mark 及 Side Mark 是否明确表示。
?
6、是否使用特殊的原物料。
?
(二)制造通知单审核后的处理
?
1
“
”
、新开发产品、试制通知单 及特殊物理、化学性质或尺寸外观要求的通知单应转交研
发部提示有关制造条件等并签认，若确认其质量要求超出制造能力时应述明原因后，将
“
”
制造通知单 送回制造部办理退单，由营业部向客户说明。
?
2
“
”
、新开发产品若质量标准尚未制定时，应将 制造通知单 交研发部拟定加工条件及暂
“
”
订质量标准，由研发部记录于 制造规范 上，作为制造部门生产及质量管理的依据。
?
第十二条：生产前制造及质量标准复核
?
(一)
“
”
制造部门接到研发部送来的 制造规范 后，须由科长或组长先查核确认下列事项
后始可进行生产：
?
1
“
”
、该制品是否订有 成品质量标准及检验规范 作为质量标准判定的依据。
?
2
“
” “
”
、是否订有 标准操作规范 及 加工方法 。
?
(二)
“
”
制造部门确认无误后于 制造规范 上签认，作为生产的依据。
?
□ 制程质量管理
第十三条：制程质量检验
?
(一)
“
”
质检部门对各制程在制品均应依 在制品质量标准及检验规范 的规定实施质量检
验，以提早发现异常，迅速处理，确保在制品质量。
?
(二)在制品质量检验依制程区分，由质量管理部 IPQC 负责检验：
?
1
—
、钻孔 IPQC 钻孔科日报表。
?
2
—
、修一 针对线路印刷检修后分十五条以下及十五条以上分别检验记录于 IPQC 修一
日报表。
?
3
—
、修二 针对镀铜(Cu)易(Sn/Pb)二 15 条以上分别检验记录于 IPQC 修二日报表。
?
4
—
、镀金 IPQC 镀金日报表。
?
5
“
”
、底片制造完成正式钻孔前由质量管理工程科检验并记录于 底片检查要项 。
?
6
“
” “
、其他如 喷锡板制程抽验管理日报表 、QAI
” “
进料抽验报告 、S/M
”
抽验日报表 等抽
验。
?
(三)质量管理工程科于制程中配合在制品的加工程序、负责加工条件的测试：
?
1
“
”
“
”
、钻头研磨后 规范检验 并记录于 钻头研磨检验报告 上。
?
2、切片检验分 PIH、一次铜、二次铜及喷锡蚀铜分别依检验规范检验并记录于(QAE
Microsection Report)、(AQE Solderability Tes Report)等检验报告。
?
(四)各部门在制造过程中发现异常时，组长应即追查原因，并加以处理后将异常原因、
“
”
处理过程及改善对策等开立 异常处理单 呈(副)经理指示后送质量管理部，责任判定后
送有关部门会签再送总经理室复核。
?
(五)
“
”
质检人员于抽验中发现异常时，应反应单位主管处理并开立 异常处理单 呈经
(副)理核签后送有关部门处理改善。
?
(六)
“
各生产部门依自检查及顺次点检发生质量异常时，如属其他部门所发生者以 异
”
常处理单 反应处理。
?
(七)
“
”
制程间半成品移转，如发现异常时以 异常处理单 反应处理。
?