目前，硅片切片较多采用内圆切割和自由磨粒的多丝切割(固定磨粒线锯实质上是一
种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割)。内圆切割是传统的加工方法（图 1.3a），材料
的利用率仅为 40％～50％左右；同时，由于结构限制，内圆切割无法加工 200mm 以上的
大中直径硅片。

                          （a）为内圆切割

                      （b）为多丝切割

                                 图 1.3 多丝切割与内圆切割原理示意图

      多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术，它通过金属丝带动碳化硅研
磨料进行研磨加工来切割硅片（图 1.3b）。和传统的内圆切割相比，多丝切割具有切割效
率高、材料损耗小、成本降低(日进 NWS6X2 型 6” 多丝切割加工 07 年较内圆切割每片省 15
元)、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点(见表 1.1)。

特点

多丝切割

内圆切割

切割方法

研磨

磨削

硅片表面特征

丝痕

断裂&碎片

破坏深度(um)

5--15

20--30

生产效率

（cm2/hr）

110--200

10--30

每次加工硅片数

200--400

1

刀损(um)

180--210

300--500

硅片最小厚度
(um)

200

350

可加工硅碇直径
(mm)

>300

Max 200

表 1.1：内圆切割与多丝切割的对比

2  切割技术的发展趋势：
      作为一种先进的切割技术，多丝切割已经逐渐取代传统的内圆切割成为目前硅片切
片加工的主要切割方式，目前，瑞士 HCT 公司，Meyert Burger 公司，日本 Takatori（高
鸟）等少数著名制造厂商先后掌握了该项关键技术，并推出了相应的多丝切割机床产品，
尤其是大尺寸的切割设备。