(6) RFMD：
Micro Devices (RFMD)业界首个高集成度蓝牙/GPS 解决方案——RF8900，该设计将蓝牙通
信和

GPS 技术集成在一个完整的系统中。据称该产品与同类产品相比可减少 20%的尺寸，

并使成本降低

25% ，据传 RIKALINE 的 6033 将采用这个芯片。

(7). Garmin:
牌子老，信用好。老板台湾人，研发美国制造台湾，其老板也跻身世界

500 富豪行列。如

GARMIN 的手持机 GPS。

1．GPS 芯片：
目前国际上常用（常见到的

/较流行的）GPS 模块（OEM 板）上的主芯片主要有 3 种。

（

1）美国 SIRF（Sirf ）

（

（

3）瑞士 NENEM 公司 NEMERIX 芯片

2．三代芯片的核心：
芯片硬件大同小异，只是内部软件起主要作用。所谓三代的核心技术只是在

2 代的基础上提

高改进了软件的算法，就好比初、高中物理课上计算加速度

/速度用的公式，但到了大学高

等数学中导数、积分来计算同一道加速度

/速度的物理题，方法（算法）不同，所用时间大

不一样，体现了中学和大学的区别，就好像

2 代和 3 代一样。其次是硬件也提供了质量标准。

3．三代芯片软件主要功能：
3 代芯片软件提高升级：（1）算法改进提高搜星/定位速度时间。（2）通过软件滤波器提高
抗干扰性能、信噪比及接收有效星颗数。（

3）有的芯片实现软件 DR 航迹（转迹）推算，提

高抗高楼、树荫、桥下遮挡及隧道功能。（

4）软通道搜索，搜索提高可视卫星的通道数（可

以

12—24 颗），人员、车辆、上下坡、姿态发生变化时、飞机、船舶星历状态发生变化时仍能

继续定位。

4．三代芯片硬件改进：
（

1）芯片功耗降低，体积减少（与 2 代比）。

（

2）提高抗干扰能力，全屏蔽或双芯片分开。

5．GPS 模块与产品：
GPS 产品多种多样，但不一定用三代芯片就全都好了，三代芯片只不过是 GPS
产品的核心部件，如同人的心脏、大脑，还要与其它元件相匹配（天线、放大器、滤波器，甚
至导线、接头等看起来无关紧要元件）。

6．天线是重要因素：
手持、

PDA、蓝牙、G-Mouse 等常见的 GPS 产品中都要用到 GPS 天线，无论有

源、无源甚至全向天线，十几个性能指标中，夹角（

1600 最大全向天线除外），放大器 dB

数，阻抗范围，材质，抗干扰能力与模块匹配决定了整个产品的性能，甚至飞机上接

2-3

个天线（上、下面均有），有些在车内、车底部也很好定位。也就是说，

3 代模块很好，天线