5.4.5 若发生外观检查标准不明确，必要时品证部要制定极限样品或讨论研究决定结果。

  5.5 物料与半成品控制

     5.5.1 半成品在制程中注意防静电并进行规范标示；

     5.5.2 生产中尽量避免过量堆积一面的 PCBA，如果是镀铜(PAD)板，在一周内必须组

装完成，因某种原因超出时间的必须由技术部、品证部、资材部讨论决定处理方式；

     5.5.3 所有人员应重视对产品的防护：进入车间要测试防静电手环，作业时要夹好防静

电手环，拿

PCBA 时要戴防静电手套，对正在作业的 PCBA 一定要放在架子上，放在架子

上的

PCBA 一定要确认无碰触，歪斜，倒塌，并且要确认间距，方向正确，拿取 PCBA 时

要小心轻放，保证无碰撞，跌落，受碰撞，跌落之

PCBA 一定要再确认；

  5.6 人力资源控制

5.6.1 SMT 负责人根据人力编制，结合生产及设备利用等情况对 SMT 生产人员进行总体调

配；

5.6.2 人员流动需增补时，SMT 负责人在生产部经理批准下可向人事课提出招聘人员的要

求。

5.6.3 新员工或其它部门调入员工在上岗前必须进行相关的培训和资格认定。

5.7 作业环境的控制

5.7.1 SMT 生产车间要控制作业温度、湿度，指定人员每天上、下午检查温度和湿度，并作

记录，具体由工程部人员检查，如环境出现异常，应及时向上级汇报处理。

5.8 生产后控制

5.8.1 SMT 工序完毕之后，分批提交 IPQC 抽检，合格后交接给 PD 投入下一工序；

5.8.2 IPQC 检验不合格判退时，SMT 组长立即安排人员进行返工，直至合格为止；

5.8.3 生产紧急时，根据 PMC 及后工序要求及时将 SMT 完成品提交 IPQC 抽检，以确

保生产有序进行。