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  为进一步确
定制备材料的质
量,对其进行了
X 射线衍射的测
试 分析 。图

4 给

出了制备薄膜的
X 射线衍射测试
结果。从图中很
清楚地看出:在
此实验研究的硅
烷浓度范围内,薄膜显示出了(

220)的择优取向,而且在此实验范围内,随硅烷浓度的增

加,(

220)择优取向的强度逐渐降低。当硅烷浓度达到 8%和 9%时,X 射线衍射结果显示

制备的材料是非晶硅,因为其没有任何衍射峰出现。
 

 
  对于微晶硅薄膜
和非晶硅薄膜结构特
性最有效的衡量手段
之一就是喇曼散射光
谱。图

5 给出了系列

薄膜对应的喇曼光谱
测试结果。从图中可
以看出:随氢稀释的
增加(硅烷浓度的减
小),制备材料对应
  晶化峰所在位置的强度逐渐增强。在硅烷浓度为

9%时,薄膜的喇曼谱显示其为非晶硅

薄膜,因为仅在

480cm-1 处出现了典型的非晶硅的类 TO 模。而当硅烷浓度为 8%时,材料

的结构发生了微小的变化,因为在

480cm-1 处的右端长波数方向出现了“峰包”,此“峰包”

的出现意味着材料有一定程度的晶化,用高斯三峰拟合进行了分析,其晶化率为

5%。随硅

烷浓度的进一步减小,材料的晶化率则逐渐地增加。
 

 
  综合上面的分析可
知:当硅烷浓度为

7%

时,制备薄膜的晶化率