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太阳能硅片的线切
简介：太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。
文档关键字： 切割过程,切割液粘度,砂浆粘度
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汉虹S1000多晶切割作业指导书
简介：员工了解汉虹S1000多晶开方机切割原理。
文档关键字： 开方机,操作步骤,作业流程
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硅片的化学清洗原则与方法
简介：硅片清洗的一般原则是首先去除表面的有机沾污；然后溶解氧化层(因为氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷)；最后再去除颗粒、金属沾污，同时使表面钝化。
文档关键字： 清洗硅片,RCA,腐蚀速度
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单晶硅生产及单晶硅切片项目
简介：硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。
文档关键字： 半导体材料,半导体器件,单晶硅
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硅片线切割设备国产化的现状和趋势
简介：多线切割技术的发展历史 首先简单介绍一下人类历史上的线切割历史： 公元前2000年：古埃及人用混合了水和沙的绳子切割石头 公元19世纪：意大利人用缆绳切割大理石
文档关键字： 切割水晶片,生产效率,切割成本
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太阳能硅片切割技术与技巧
简介：太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。
文档关键字： 切割过程,切割液,砂浆粘度
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硅片加工技术之硅片多线切割技术详解
简介：硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒..
文档关键字： 多线切割技术,内圆切片工艺,线切割机理
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全自动键合机工艺调试方法
简介：介绍新型金球键合机工艺调试过程，分析并解决调试过程中遇到的工艺问题。
文档关键字： 工艺调试,引线键合,芯片封装
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半导体硅片RCA清洗技术具体工艺
简介：RCA清洗法:自从20世纪70年代RCA清洗法问世之后，几十年来被世界各国广泛采用。
文档关键字： 清洗技术,DHF工艺,RCA清洗
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太阳能电池硅片切割技术
简介：硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把 硅锭切成方块，然后切成很薄的硅片。
文档关键字： 硅片切割步骤,切片成本,切割工艺
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