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半导体硅片RCA清洗技术具体工艺
简介：RCA清洗法:自从20世纪70年代RCA清洗法问世之后，几十年来被世界各国广泛采用。
文档关键字： 清洗技术,DHF工艺,RCA清洗
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NTC_MWM442DM线切片机操作指南
简介：制定线切作业指导程序以确保线切流程有效的执行。
文档关键字： 使用范围,作业设备,工作流程
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结构线对硅片切割的影响
简介：本文使用结构线替代传统的硅片多线切割用线直钢丝方法，在切割硅块过程中，会增大碳化硅颗粒的附着力，不容易从钢线表面脱落，使钢线携带比较多的砂浆参与硅块的切割。
文档关键字： 硅片切割,结构线,合格率
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太阳能硅片切割新技术
简介：太阳能级多线切割技术是一种特殊的机械加工技术，它是在传统的机械加工的基础上建立起来的。
文档关键字： 太阳能市场,晶体硅太阳能电池,硅片切割
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切片工艺
简介：目前四硅片拥有的切片机是瑞士梅耶博格生产的，分为264切片机(30台)和271切片机(10台)，两种切片机主要却别在于其装载量，271大于264.
文档关键字： 工作原理,切割工件,切片流程
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硅片切割工艺
简介：硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。
文档关键字： 切割工艺,工艺流程,切割技术
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关于多线切割线痕问题
简介：硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕。
文档关键字： 硅片切割,线痕,硅片等级
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硅片的化学清洗原则与方法
简介：硅片清洗的一般原则是首先去除表面的有机沾污；然后溶解氧化层(因为氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷)；最后再去除颗粒、金属沾污，同时使表面钝化。
文档关键字： 清洗硅片,RCA,腐蚀速度
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浆料的配制线切割线痕问题
简介：微粉在包装、运输、存放过程中挤压团结；这要求工人在配制沙浆倒料过程中要特别注意：倒料时应慢倒，控制在2.5-3分钟一袋，避免猛倒造成微粉沉底结块搅拌不起来，造成的与实际配比不一致，而影响切割。
文档关键字： 切割过程,沙浆配制,线痕
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太阳能硅片切割原理
简介：太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。
文档关键字： 切割过程,切割液,切割标准
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